Intel代工ARM芯片：老板也要干搬砖活，小弟怎么玩？

在今天的英特尔全球开发者论坛大会中，Intel展示的众多黑科技固然让大家惊叹。然而有时候，最具杀伤力的却是无形的语言：在IDF 2016上，英特尔正式宣布与ARM公司达成授权协议，未来将会代生产移动端ARM芯片。这PC界芯片巨头突然间就杀入移动领域，这估计让半导体代工厂“大户”三星和台积电现在是满头黑线...

Intel芯片

PC端市场减缓，在移动端另谋出路？

一直自研自发的Intel公司在PC端（x86）芯片的设计上具有统治性的地位，凭借着先进工艺与技术壁垒让其占据绝大部分的市场份额，综合实力之强在芯片行业简直辣眼~如今杀入移动端芯片的代工的话，高通、联发科、英伟达甚至是苹果都有可能采用他们公司代工的ARM芯片。

要知道，与三星自研自制半导体芯片不同，苹果的A系芯片都是自行设计然后外包代工，其强大的市场份额几乎让三星和台积电争破头——根据数据表示，2015年光是苹果A系处理器的订单就为台积电带来20亿美元的营收，更别说今年他们将会获得A10芯片的全部订单了。然而Intel的正式介入，未来很有可能让这一份肥差从他们手中溜走。

矛盾的Intel

本来说踏入移动端会让Intel争取更多的收入，但POPPUR觉得事情并没有这么简单。低功耗且性能日益强大的ARM芯片目前基本统一了移动领域，继续发展的话基本上只能向Intel擅长的PC还有服务器市场“入侵”了。由于技术上的领先优势，英特尔在服务器芯片价格高的吓人，但随着AMD芯片性能日益强大，各大网站转向使用价格低廉、功耗更低的ARM芯片也不是不可能。这就让Intel的位置相当尴尬了——自己用领先工艺生产出来的AMD芯片，将来却很有可能影响到自己原有的市场利益。不知道到时候究竟是他们在移动领域抢到的蛋糕大呢，还是丢失的市场更加可观了...

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