联发科与英特尔合作，研发电脑专用5G模块

11月26日，联发科在深圳举行了发布会，正式发布了旗下首款5G SoC——天玑1000。天玑1000整合了联发科最新的5G芯片（Helio M70），支持SA 独立组网与NSA 非独组网，6GHz以下频段对应4.7Gbps的下载速度以及2.5Gbps上传速度，同时向下兼容4G、3G与2G网络。同时采用先进的5G双载波聚合（2CC CA）技术，让下载速度比业界一般水准快两倍。此外，天玑1000也是全球首款支持5G双卡双待的芯片。

在发布会上，联发科表示，未来天玑品牌将会用于5G系列产品，不会和此前的X、P、G系列合并。此外，联发科还与英特尔联合宣布合作，今后英特尔的笔记本电脑，或者PC设备，将采用联发科的5G模块和相关解决方案。作为全球电脑处理器的龙头，英特尔在桌面电脑和笔电的市场份额非常庞大，不过自从今年年中将移动基带业务出售给苹果后，英特尔在5G市场的竞争相对较弱，与联发科合作正好弥补其不足。

虽然基带业务已经卖给苹果，但英特尔保留了5G相关的技术，这次和联发科合作，将会以Helio M70作为蓝本，结合英特尔的5G技术进一步改良，以配合Always Connect笔电的需要。英特尔和联发科合作的产品预计会在2021年初推出，而戴尔和惠普预计会成为首批使用这个5G方案的电脑品牌。

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