11月26日,联发科在深圳举行了发布会,正式发布了旗下首款5G SoC——天玑1000。天玑1000整合了联发科最新的5G芯片(Helio M70),支持SA 独立组网与NSA 非独组网,6GHz以下频段对应4.7Gbps的下载速度以及2.5Gbps上传速度,同时向下兼容4G、3G与2G网络。同时采用先进的5G双载波聚合(2CC CA)技术,让下载速度比业界一般水准快两倍。此外,天玑1000也是全球首款支持5G双卡双待的芯片。

联发科天玑1000

在发布会上,联发科表示,未来天玑品牌将会用于5G系列产品,不会和此前的X、P、G系列合并。此外,联发科还与英特尔联合宣布合作,今后英特尔的笔记本电脑,或者PC设备,将采用联发科的5G模块和相关解决方案。作为全球电脑处理器的龙头,英特尔在桌面电脑和笔电的市场份额非常庞大,不过自从今年年中将移动基带业务出售给苹果后,英特尔在5G市场的竞争相对较弱,与联发科合作正好弥补其不足。

虽然基带业务已经卖给苹果,但英特尔保留了5G相关的技术,这次和联发科合作,将会以Helio M70作为蓝本,结合英特尔的5G技术进一步改良,以配合Always Connect笔电的需要。英特尔和联发科合作的产品预计会在2021年初推出,而戴尔和惠普预计会成为首批使用这个5G方案的电脑品牌。

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