该来的还是来了！iPhone处理器代工的肥差究竟花落谁家？

在Intel公布“与ARM公司签订授权协议，将代工ARM架构芯片”的时候，估计台积电和三星已经闻到了危险的气息。Intel在芯片生产方面的实力毋庸置疑，而它正式踏入移动领域的话，必将会对原有芯片制造的市场份额造成影响。而现在，正在负责iPhone处理器芯片的台积电可能会成为第一个“受害者”。外媒表示，Intel已经在和苹果公司在手机处理器的代工问题上进行谈判，不出意外的话很可能成为A12芯片的代工厂商之一。台积电刚在A10处理器上赚了个够，连A11芯片的“肥差”协议也都签好了，明摆着是长期合作的节奏，而这半路杀出的英特尔很可能让他们损失苹果这位影响力巨大的金主——毕竟苹果手机在全球的订单量与影响力，大家都有目共睹。

英特尔代工ARM芯片

虽说Intel向移动领域的主动妥协也意味着他们在决策方向上的失误，但是这并不影响他们在代工领域的强势进场。凭借领先的芯片工艺和大量的芯片生产设备，英特尔完全拥有大规模生产芯片的能力，甚至他们的技术还有可能进一步提升ARM芯片的性能。由ARM方面提供的信息看来，英特尔将主要对64位芯片进行代工制作，除了苹果（不仅仅是iPhone）之外，高通、英伟达等行业巨头的芯片都是Intel看中的菜，因此三星和台积电在未来的市场份额很有可能会进一步被蚕食。

苹果与Intel

照目前看来，Intel与其他芯片制造厂商的正面交锋时间最早会在2018年，到时候苹果还有其他移动厂商将会获得更好的芯片代工方案——无论是价格还是性能上的。ARM架构在移动端功耗上面的绝对优势，配合上Intel近乎权威的芯片工艺，必将会在半导体行业掀起一股不可阻挡的浪潮。

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